ایپل اپنے پہلے فولڈایبل آئی فون پر تیزی سے کام کر رہا ہے، اور حال ہی میں آئی نئی لیک نے اس کے ممکنہ ڈیزائن اور فیچرز کے بارے میں کئی اہم باتیں سامنے رکھ دی ہیں۔ رپورٹوں کے مطابق یہ نیا آئی فون فولڈ ایک بڑی تبدیلی کے ساتھ آسکتا ہے— یعنی مکمل سم فری اس میں فزیکل سم ٹرے نہیں ہوگی اور یہ صرف ای سم ٹیکنالوجی پر کام کرے گا۔
لیکس کے مطابق ایپل اپنا پہلا فولڈایبل آئی فون 2026 کے آخر میں متعارف کرا سکتا ہے۔ کمپنی کا فوکس اسے ایک جدید، ہائی ٹیک ڈیوائس بنانے پر ہے، جس میں نیا ہارڈویئر اور بہتر کنیکٹیویٹی شامل ہوں گے۔
ٹیک خبروں کی چینی ویب سائیٹ ڈیجیٹل اسٹر کے مطابق ایپل آئی فون فولڈ میں فزیکل سم کارڈ سلاٹ نہیں دے گا۔ یعنی یہ پوری طرح ای سم پر چلے گا۔ دنیا کے کئی علاقوں میں ای سم پہلے ہی عام ہے لیکن چین میں ابھی یہ سروس اتنی عام نہیں، اس لیے وہاں کے ماڈل میں تبدیلی ہو سکتی ہے
ایپل اپنے پورے آئی فون لائن اپ کو سیم فری بنانے کی سمت بڑھ رہا ہے۔ بھارت جیسے ممالک میں یوزرز کو اس تبدیلی کے ساتھ ایڈجسٹ ہونے میں تھوڑا وقت لگ سکتا ہے۔
آئی فون فولڈ کی بیرونی اسکرین 5.5 انچ جب کہ 7.8 انچ کی بڑی فولڈایبل اسکرین ہوگی ۔ بتایا جا رہا ہے کہ ایپل نے فولڈنگ اسکرین میں آنے والی کریز کا مسئلہ بھی بہتر کر لیا ہے
موبائل فون کو زیادہ تیز رفتار اور بہتر پاور ایفیشنٹ بنانے کے لئے ٹی ایس این ایم کے 2 این ایم پر مبنی ایپل کا نیا اے 20 پرو چِپ سیٹ نصب کیا جائے گا۔
آئی فون فولڈ میں اسکرین کے اندر 24 میگا پکسل کا انڈر ڈسپلے کیمرا ہوگا
